Die leitfähigen Die-Attach-Folien von Henkel sind in zwei Formulierungen erhältlich: Ablestik C130 und Ablestik C115 mit Auftragsstärken von 30 µm und 15 µm. Prozessvorteile gegenüber pastenförmigen Die-Attach-Produkten ergeben sich unter anderem durch die neigungsfreien Positionierung der Chips; gleichzeitig lassen sich damit dünnere Bauteile verarbeiten und die Überprüfung der Verklebung wird erleichtert. Auf diese Weise können höhere Durchsätze erzielt und die Langzeit-Zuverlässigkeit verbessert werden.

Ablestik C100 ist für verschiedene Chipgrößen (1 mm x 1 mm bis 6 mm x 6 mm) und Gehäusebauformen geeignet, wie zum Beispiel QFN und QFB. Die ausgezeichneten Benetzungseigenschaften bei niedrigen Temperaturen ermöglichen eine extrem stabile Verklebung, mit robuster Haftung bei Feuchtigkeit und einer Feuchte-Empfindlichkeitsstufe 2 auf allen Leadframe-Oberflächen. Mit der Entwicklung der neuen leitfähigen Die-Attach-Folien trägt Henkel dazu bei, die Verarbeitung dünnerer Wafer zu ermöglichen und deren Stabilität deutlich zu verbessern.