04.05.2011, Düsseldorf
Hysol PC40-UMF von Henkel
Neue Generation lösungsmittelfreier Beschichtungen für bestückte Leiterplatten
Hysol PC40-UMF ist ein hochstabiles einkomponentiges Material mit einer ausgezeichneten Haltbarkeit von sechs Monaten. Das Produkt härtet unter UV-Licht binnen 30 Sekunden aus, wobei die Gefahr der unvollständigen Aushärtung durch eine integrierte sekundäre Feuchtigkeitshärtung vermieden wird. Dr. Brian Toleno, Leiter des Technischen Service bei Henkel Electronics, erklärt: „Einer der potenziellen Nachteile UV-härtender Systeme besteht darin, dass verschattete Bereiche, an die kein UV-Licht gelangt, möglicherweise nicht vollständig aushärten. Hysol PC40-UMF löst dieses Problem, indem eine sekundäre Feuchtigkeitshärtung dafür sorgt, dass im Laufe der Zeit auch die verschatteten Bereiche aushärten. So wird eine ausgezeichnete Zuverlässigkeit gewährleistet.“
Neben diesen einzigartigen Vorteilen bietet Hysol PC-40UMF auch überragende Benetzungs- und Sickereigenschaften, und die Fließeigenschaften wurden für die neuesten branchenüblichen Dosierverfahren optimiert. Die Dosierbarkeit von Hysol PC-40UMF erleichtert den Montagespezialisten den Auftrag des Materials auf ausgewählte Bereiche, sodass eine unerwünschte Beschichtung anderer Bereiche vermieden wird. Nach dem Auftrag unterstützt Hysol PC40-UMF dank seiner einzigartigen Formulierung auch die Überprüfung, da das Material eine ausgezeichnete Fluoreszenz unter Schwarzlicht zeigt. Dies ermöglicht den Herstellern die Überprüfung und Bestätigung der korrekten Beschichtung in den gewünschten Bereichen und sorgt für eine bessere Leistung und Langzeit-Zuverlässigkeit.
„Moderne Elektronikgeräte wie Smartphones und andere Handheld-Produkte sind heute wesentlich teurer als ihre Vorgänger – und die Konsumenten erwarten eine entsprechend höhere Wertigkeit und Zuverlässigkeit“, erläutert Toleno: „Ein herausragender Leiterplattenschutz ist eine Möglichkeit zur Verlängerung der Lebensdauer dieser Geräte. Hysol PC40-UMF bietet diese langanhaltende Leistung in Kombination mit hervorragender Funktionalität und Verarbeitbarkeit in zahlreichen Anwendungen.“
